力智法說會／看好 AI 帶動單機價值、晶圓代工與封測價格走升

電源管理IC廠力智（6719）2日召開2025年第4季法說會，展望本季，總經理黃學偉指出，受客戶備貨節奏調整、CPU/GPU供貨吃緊與記憶體漲價等因素影響，短期消費型需求偏保守，首季營收將呈季減，但預期第2季可望逐步回升；毛利率則可望受惠高價值產品占比提升而改善。

黃學偉表示，AI需求擴張、雲端服務供應商擴大資本支出，帶動資料中心、高效能運算與網通平台持續升級，推升高效能、高功率密度與高可靠度電源管理解決方案需求。隨平台架構演進、功耗快速增加，電源管理IC在系統中的重要性攀升，不僅推動產品規格升級，也帶動單機價值成長，並有助提升整體產業產值。

在公司布局方面，黃學偉指出，面對AI終端與伺服器平台升級，處理器對功耗與電源轉換效率要求大幅提高，高整合電源IC整體解決方案成為關鍵；力智將持續掌握新一代CPU、GPU平台電源架構，提前布局高電流、高效率、高整合的電源IC技術與方案。同時，公司已就新舊平台與高低規終端產品，備妥並通過認證的Vcore控制器、Power Stage與Power Monitor，可即時因應平台變化並維持供貨彈性；Hybrid digital Vcore方面，力智也預期2026年相關營收將較2025年呈倍數成長，成為後續動能之一。

此外，黃學偉也指出被動元件與電源IC、功率元件在系統應用上高度相關，公司大股東國巨*（2327）在電源相關被動元件的能力，可協助力智強化電源IC產品技術、拓展市場並提升客戶服務。目前雙方已在運算平台與工業應用展開技術與產品整合合作，力智也已透過國巨的銷售平台進行產品銷售，並已帶來營收貢獻，未來對高端品牌客戶的營收挹注可望逐步放大。

談到供應鏈與價格動態，黃學偉表示，AI需求快速成長可能造成上游晶圓與封測資源趨緊，記憶體供應緊張也推升相關元件價格，短期對部分終端成本結構形成壓力；晶圓代工端方面，他指出8吋、12吋已有部分產品類型吃緊，且晶圓代工廠已開始漲價，封裝與測試端亦有漲價趨勢，電源IC同業也陸續啟動漲價。力智將持續關注供需與成本走勢，配合供應商策略合作及產能前置布局，確保供應穩定並適時應對市場變化。