半導體先進製程多元需求增 創控、家登家碩、京鼎沾光

晶圓廠對AI 晶片需求增加和先進製程及封裝的擴充，直接推動AMC 微污染監控等供應鏈需求強度提升，業界看好，創控、家登（3680）旗下家碩、京鼎（3413）等公司營收可望同步受惠。

創控指出，近年推出新產品FMS 2000晶圓盒（FOUP）監測系統與MiTAP M3氣體分析儀，成功將 AMC 監測能力由廠務環境延伸至微環境暨設備環境，協助客戶強化製程品質、設備可靠性與風險管理，因應半導體先進製程對製程良率與製造環境潔淨度要求同步提升的AMC監控需求，2025年度微環境暨設備環境相關業績較2024年度成長，成為推動公司營收與獲利成長的重要動能之一。

隨著 3 奈米及 2 奈米等先進製程積極擴產，創控於半導體廠務、微環境暨設備環境之應用產品受惠可期。鑑於微環境暨設備環境應用之基期仍低，具備顯著成長潛力。創控將持續精進產品智慧化、連續監測及資料治理能力，將技術延伸至多元監測場景，挖掘尚未滿足之氣體監測需求。透過在半導體產業開拓 AMC 監測新創市場，公司致力於達成營運成長優於產業平均水準之目標。

家碩方面，公司強調秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值，專注於半導體微影製程傳載自動化設備。公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術以深耕多年，研發團隊有堅強的專利佈局，品質穩定且高附加價值已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。 家碩以堅強的技術

整合實力，透過專案式生產管理，提高產能效率以及奠定產品品質優勢，為客戶提供全方位的解決方案。

公司表示海外市場發展與佈局，整體而言新加坡、美國、中國市場仍表現穩健，2025年在日本半導體市場也積極進行業務拓展，並與關鍵客戶合作光罩自動化與 AOI 檢測相關應用 ， 有信心在 2026 年上半年能有所斬獲。

京鼎方面先前宣布，於 2025 年 11 月 11 日 在 泰國春武里府舉行新廠落成典禮，象徵公司全球製造佈局邁入新的里程碑。

為降低地緣政治風險、強化營運持續計劃（BCP, Business Continuity Program） 應變韌性，並支援公司持續推動的全球擴張與多地製造策略，京鼎透過其泰國子公司 UniEQ 投資 2.92 億美元，於泰國春武里府與羅勇府設立兩座新生產基地。新廠區聚焦於半導體前段製程設備的關鍵模組、零組件與備品耗材製造，藉此提升生產彈性與供應鏈穩定性，以滿足客戶需求與持續成長的半導體設備市場。

公司提到，春武里廠的落成，代表京鼎製造能量再度升級，也展現公司持續強化供應鏈韌性與在地化生產能力的承諾。新廠預計於 2026 年上半年投入量產，將進一步挹注營運成長動能。