南茂法說會／企業級需求可望持續增長 看好2026動能穩健

面板驅動IC與記憶體封測廠南茂（8150）24日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管終端消費需求仍偏保守，但在AI雲端資料中心建置帶動eSSD需求、以及DDR世代轉換推進下，企業級NAND Flash與DRAM需求可望持續增長；加上Edge AI裝置興起，將進一步推升終端對記憶體產品的需求。整體來看，公司看好2026年營運動能穩健，較2025年樂觀，除第1季因工作天數較少而有小幅修正外，下半年表現可望優於上半年。

就產品線觀察，鄭世杰指出，記憶體業務在客戶庫存回補、需求回溫帶動下，營運動能將明顯優於面板驅動IC（DDIC），相關封測產能稼動率也持續提升。其中DRAM受DDR4需求強勁、DDR5產品放量帶動，第1季動能成長較為明顯；Flash則受客戶庫存調整與控貨影響，動能略為趨緩。

在價格策略方面，鄭世杰表示，為反映材料成本上升、尤其黃金價格走揚，公司本季將再次調整記憶體產品相關封裝與測試報價，以如實反映成本、維持後續獲利。至於DDIC業務，鄭世杰坦言在季節性調節與終端需求仍相對保守下，產品動能偏弱，但車用面板與穿戴式產品需求相較其他DDIC應用仍較穩健；混合訊號產品則受惠產品組合多元化效益，預期今年仍有一定成長動能。

資本支出規劃方面，南茂指出，將配合記憶體客戶需求進行產能擴充與自動化，同時因應客戶未來新產品專案需求，進行必要的擴充與投資。公司並說明，今年資本支出規模將較去年增加，資本支出對營收占比約27%，略高於去年、但仍大致落在以往年度水準；折舊費用方面，若以2025年第4季為基期估算，2026年折舊費用每季約增加1%至3%。

資本支出配置上，記憶體晶圓測試與成品測試投資比重接近五成，封裝約兩成，DDIC與凸塊相關約25%，混合訊號約一成；董事長也補充，凸塊投資增加主要偏向非驅動IC應用，如Flip Chip、RDL等方向，公司在轉型上已投入不少資源。

股東回饋方面，南茂24日董事會也決議擬由資本公積配發現金股利每股1.23元，待5月26日股東會通過後實施。另公司同步調整對外溝通節奏，自2026年起自辦營運成果說明會將由每季改為每半年召開，但營運成果與財務報告仍依規定經會計師核閱、董事會通過後公告，並將持續參與投資機構論壇等活動，強化與投資人溝通。