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利機強化高利潤產品線
利機(3444)2025年業績創近14年新高,展望今年,市場普遍對半導體成長持高度樂觀,公司長期營運基礎穩健。利機指出,正積極進行產品組合調整,強化先進解決方案、AI相關的高利潤產品線。
利機去年合併營收為12.75億元,年增10.5%,前三季每股純益1.64元,今年1月合併營收為1.03億元,月減19%、年增11.1%。
利機提到,以產品別觀察,散熱相關產品受惠AI伺服器與高效能運算(HPC)散熱需求而持續提升,均熱片已成為核心成長引擎。IC載板相關產品線中,System IC載板在AI、資料中心帶動下,1月繳出好成績。封測相關產品在AI伺服器與先進封裝需求延續下,拉貨維持穩定,後續可望隨客戶產能與專案推進而逐季成長。
法人認為,由於春節因素,2月工作天數較少,利機本季業績可能呈現小幅季減,隨新客戶與產品新應用的耕耘逐漸開花結果,下半年動能有機會更為強勁。
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