先進封裝需求持續發酵 志聖工業1月營收創新高
志聖工業（2467）8日公告 2026 年 1 月自結合併營收達9.94億元，不僅改寫單月歷史新高，也明顯跳脫過往季節性表現。回顧歷年，志聖工業1月營收多落在2至4億元區間，受農曆年假影響，向來被視為全年相對淡季，然而今年首月即逼近10億元水準，顯示公司營收結構與產品組合已出現實質轉變。
從產業趨勢來看，AI應用持續推升半導體投資層級。近期NVIDIA執行長 黃仁勳 多次指出，AI計算需求正由單一晶片競賽，轉向涵蓋先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體的「系統級擴張」，相關投資將成為未來數年半導體產業的核心主軸。此一觀點亦反映在供應鏈資本支出節奏上，投資型態逐步由短期波動，轉為中長期結構性配置。
志聖工業近年持續深化半導體與先進封裝設備布局，相關專案已逐步進入放量階段，帶動營運動能提升。公司表示，將持續配合客戶製程演進與投資節奏，穩健推動營運成長，強化長期競爭力。
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