力積電業內外報喜

力積電（6770）本業、業外同步報喜，公司昨（5）日於法說會表示，本業12吋晶圓代工元月順利漲價，產能利用率逼近滿載，8吋代工事業接下來也要漲價，銅鑼廠售予美光後，聚焦高毛利、AI應用產品，並搭上記憶體漲價缺貨潮；技轉印度塔塔集團在印度設12吋廠，已獲技轉費與服務費約1.43億美元（約新台幣45億元），業外大補。

力積電總經理朱憲國強調，銅鑼廠分階段轉讓美光之後，設備、人力將回搬新竹並重新配置，資源加速轉向高毛利、AI相關產品線；在記憶體景氣走強、代工價格調整與產品組合汰弱留強下，現階段對2026年營運把握度高。

朱憲國指出，記憶體供需仍處於結構性失衡，力積電記憶體產線已滿線約二、三季，未見停歇。AI伺服器推動記憶體大廠產線轉向高頻寬記憶體（HBM），排擠中低端DRAM產能，帶動DRAM晶圓代工價格續漲，Flash亦呈同樣趨勢，對力積電有利。

邏輯代工方面，元月起供給轉緊，原因包括AI設備記憶體需求強、機台共用排擠，以及銅鑼廠轉讓帶來配置調整；缺口集中在12吋驅動IC與感測器代工。他並證實，力積電已從元月起調漲12吋代工報價，預期未來一至二季邏輯產品趨向滿載。

法人關注銅鑼廠售予美光細節，力積電財務長邵章榮補充，公司主要負債多來自銅鑼廠，隨著該廠區轉讓，後續資金將優先用於降低負債，交易完成後負債水位可望下降，使後續現金流、自由現金部位與銀行負債結構更健康，更有能力推動高毛利產品等調整。

先進封裝／3D AI代工方面，力積電原規劃擴充中介層月產能至四、五千片，即便銅鑼廠轉讓，相關目標不變，目前量產約2,000片並持續擴大中。

總體產能配置方面，力積電約有5萬片12吋產能用於DRAM與Flash、另約6萬片12吋產能用在成熟製程邏輯；隨3D AI代工產線往P1廠與P2廠搬遷，未來這兩座廠重點將放在電源管理IC與3D AI代工。8吋方面，既有月產能約12萬片、兩座廠（8A、8B），8B可能配合後續代工需求改裝。

海外布局方面，力積電技轉塔塔印度設12吋廠順利，並已取得技轉費與服務費約1.43億美元。這項印度合作專案仍在建廠階段，預計2027年下半年開始搬入機台，後續仍需完成產線建置與調校以及進行試產驗證，並逐步導入量產；力積電不負責量產、將依約在技術完成後收取費用，但因由塔塔掌控、變數多，時程不敢承諾。