AI算力升級！黃仁勳效應點火矽光子強攻 光聖、波若威、聯亞創天價

AI算力需求狂飆，帶動高速光通訊全面升級，加上輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台與兆元宴題材加持，矽光子族群28日成為盤面多頭匯集地。光聖（6442）跳空鎖死漲停、直衝1,570元歷史新高，波若威（3163）同步亮燈、改寫466.5元天價，聯亞（3081）也扣關900元續寫新猷，眾達-KY（4977）、立碁（8111）、穩懋（3105）、華星光（4979）齊步攻高，多檔亮燈漲停，族群持續強力吸金。

法人指出，2026年被視為CPO（共同封裝光學）商轉元年，未來三年CPO將快速成為資料中心關鍵架構之一。隨AI模型規模持續放大、推論需求爆發，北美CSP大廠資本支出維持高檔，加上台積電（2330）先進製程與先進封裝投資持續擴張，均印證AI基礎設施需求仍在快速成長，將直接推升高速光模組與矽光技術滲透率。

外資報告亦指出，儘管上游原物料短期仍存在供給缺口，但相關廠商已積極擴產，預期今年缺料狀況將逐步緩解，產業成長動能可望更順暢釋放。美國光通訊大廠Lumentum亦透露，其泰國磷化銦晶圓廠單位產能已提升40%，高速EML雷射晶片比重持續拉高，訂單能見度已看到2027年，顯示全球光通訊需求長線仍相當暢旺。

從技術演進來看，生成式AI帶動機櫃間Scale-Out連線數量大增，為提升整體算力，輝達（NVIDIA）幾乎每一代GPU都將連線頻寬倍增，推升AI資料中心對高速Switch與光模組的需求。在傳輸速率快速提升下，矽光技術優勢愈發凸顯。法人指出，自800G世代起，矽光收發器滲透率已明顯攀升，預期至2026年有機會占整體光收發器市場約50%。矽光具備高整合度、體積小、成本下降空間大與量產潛力高等特性，成為高速網路世代的關鍵解方。

此外，CPO與矽光發展密不可分。法人分析，唯有透過矽光製程，光引擎體積才能進一步縮小並整合至Switch ASIC周邊，形成CPO架構，未來有望逐步取代傳統光收發模組。隨傳輸速率邁向1.6T以上，線路能耗已占Switch總功耗10%至20%，縮短光電轉換距離、降低耗能，成為CPO導入的重要推力。整體來看，CPO真正放量時點可能落在2028年後，但題材已率先點火。

供應鏈方面，矽光元件以聯亞、華星光為代表；矽光模組與光收發器則包括上詮（3363）、波若威（3163）、聯鈞（3450）、眾達-KY等；網通交換器受惠族群則以智邦（2345）、明泰（3380）為主。在AI高速運算趨勢確立下，矽光子族群後市仍是市場關注焦點。