大摩估台積電今年AI半導體營收將倍增 三大利多支撐後市
台積電（2330）法說後，市場焦點由財務數據轉向更策略層面的問題。摩根士丹利（大摩）證券匯總投資人高度關注的十大議題，其中在AI半導體營收展望方面，大摩預估台積電今年營收占比將達20%-25%，較去年幾近倍增。
十大議題包括：下個關鍵利多催化劑？美國資本支出是否再增加？營收指引優於預期的原因？資本支出為何意外上修？高資本支出強度的原因？毛利率意外上修的原因？PC與智慧機需求？AI半導體營收展望？中國AI GPU？及成熟製程產能狀況等。
其中在AI半導體營收展望方面，大摩大中華區半導體主管詹家鴻預估，假設PC與智慧機半導體需求僅溫和成長、一般伺服器與網通相關半導體成長30%–40%，將帶動AI半導體營收接近倍增，占比由去年的十多個百分比，拉高至今年的20%-25%。
此外，即便不納入中國大陸AI GPU市場，預期台積電在2024–2029年期間，仍可達成55%-59%的AI半導體長期年複合成長率（CAGR）的目標。
在PC與智慧機需求方面，詹家鴻預期台積電消費性產品的晶圓營收仍可望溫和成長，主因高階產品如iPhone與MacBook對記憶體價格上漲的敏感度較低，另一個是在台積電產能吃緊下，客戶不太可能取消先進製程晶圓投片。
資本支出相關部分，詹家鴻說，台積電正加快基礎建設的投入進度，範圍包含、但不限於美國新取得土地上的先進封裝廠AP9與AP10；此外，設備供給趨緊，也是台積電必須在設備下單與產能擴張上採取積極策略的原因之一。
毛利率方面，台積電由於成功推動結構性漲價、生產力提升、及更有利的AI驅動產品組合，即便未來2奈米會帶來一定程度的毛利稀釋，但詹家鴻仍預期台積電可在接下來的數季維持63%-65%的毛利率區間。
至於成熟製程產能優化方面，詹家鴻不認為台積電會如部分投資人所猜測的，將8吋廠無塵室空間轉作CoWoS 封裝產能。至於12吋成熟製程，預期台積電將會提高interposer（中介層）產量。
台積電法說後，股價強揚創高，漲幅符合詹家鴻預期的4%-5%。展望後續，詹家鴻認為，台積電的下個利多催化劑有三：全球CSP廠對2026年資本支出的最新指引、AI客戶的季度財報、及3月登場的輝達（NVIDIA）GTC大會。
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