汎銓四引擎 催動營運

汎銓（6830）昨（16）日召開法說會，針對明年展望，董事長柳紀綸指出，在先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI晶片分析平台以及海外據點深化等四大成長動能推動下，有助營運衝刺。

柳紀綸表示，看好全球半導體製程邁入埃米世代，加上AI、高速運算（HPC）與資料中心應用需求快速擴張，材料分析與先進量測的重要性大幅提升。

汎銓已完成關鍵技術與全球布局，規劃2026年起透過先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI晶片分析平台及海外據點深化等四大成長動能，尤其針對矽光子領域，除提供矽光子專業精密分析檢測服務外，進一步推出銷售可供量產端（PD）與品質驗證（QA）使用的矽光子測試設備，拓展新營運模式，推動營運進入新一波加速成長期。

他說，先進製程領域方面，High-NA EUV技術已成為埃米世代製程關鍵，汎銓早在前一波技術開發階段即參與客戶專用於High-NA EUV的金屬氧化光阻（MOR）材料分析，去年2月在美國SPIE國際會議展現High-NA EUV光阻最新研發成果所展示的高解析TEM圖像即由汎銓提供。

汎銓近期亦發表「先進製程的秘密武器─APT原子級材料分析」技術，透過原子探針斷層掃描（APT）結合次奈米級3D重建能力，協助客戶首次在原子層次清楚辨識材料結構與缺陷，成為製程微縮競賽中的關鍵工具。

汎銓提到，已完成建置的SAC-TEM Center，近期通過客戶稽核認可，具備承接埃米世代製程材料分析的完整能力，後續將投入營運，提供包含高解析TEM、APT等的先進分析服務，可望逐步挹注營收動能，並強化汎銓於先進製程材料分析領域的技術門檻。

汎銓今年11月合併營收達2.07億元，月增20.74％、年增22.96％，創單月歷史新高記錄。累計今年前11月合併營收19.65億元，年增9.67％，是歷年同期新高。

汎銓強調，矽光子技術加速整合AI、高速運算及資料中心與通訊應用，汎銓旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共同封裝光學（CPO）到光纖元件介面等完整層級，並手握台灣、日本發明專利，亦持續進行歐美韓中專利申請流程中，同時因應客戶端研發導入進度加快需求提高檢測分析量能，因此正面看待2026年AI晶片暨矽光子相關檢測營收表現。