日電貿：需求緊俏到2026年

國內被動元件通路龍頭日電貿（3090）昨（8）日召開法說會，總經理于耀國表示，全球AI運算需求續強，對高容值積層陶瓷電容（MLCC）與鉭電容需求仍在上升軌道，「短期內看不到降溫跡象」，加上鉭電容漲價效應發燒，日電貿全面受惠此波AI帶動的被動元件熱潮。

于耀國透露，日電貿聚焦的「高容值、高可靠度」MLCC與鉭電容已成功獲多家AI客戶導入，包括資料中心與AI伺服器平台，隨產品組合優化，將帶動毛利向上，是今年營運重要動能。

談到被動元件市況，于耀國指出，AI對電容耐壓、耐溫、可靠度要求全面提升，使得高階MLCC的導入速度明顯加快，產品附加價值同步上升。目前MLCC主流大廠產能利用率普遍維持在九成以上，反映市場需求仍屬偏緊。

他說，若從兩個月前的市況來看，MLCC可說「非常好」；近期記憶體缺貨開始影響部分PC與筆電品牌備貨節奏，使得部分一般規格MLCC供給壓力稍微緩解。不過，無論AI伺服器、加速卡、高階ASIC或資料中心設備，對高容值MLCC與鉭電容需求持續上揚，「短期內看不到降溫跡象」，整體需求結構性成長不變。

談到近期鉭電容原廠全面調漲價格，于耀國直言，漲價對通路商是利多，日電貿握有一定水位的低價庫存，當市場價格走升時，低價庫存的價差效益將直接反映在毛利率上；另外，在AI需求持續緊俏、鉭電容供給吃緊下，相關效益有望延續至明年。

因應地緣政治風險，日電貿持續強化全球供應鏈布局，包括擴展東南亞與印度據點，以協助原廠及客戶規避風險、縮短交期，同時提供主被動元件、感測與光電等「一站購足」解決方案，提升服務價值及客戶黏著度。

于耀國表示，雖短期需留意記憶體缺貨對相關終端應用的影響，但AI拉動的高規電容需求已形成確立趨勢，日電貿將持續提升高階產品比重，把握AI長線成長紅利。