日月光斥資42億 買廠擴產
全球封測龍頭日月光投控(3711)旗下日月光半導體昨(24)日宣布,董事會通過以42.31億元(未稅)向關係人宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房,以因應人工智慧(AI)晶片應用先進封裝測試產能需求。
日月光半導體說明,向宏璟建設取得持有中壢第二園區新建廠房72.15%產權,是日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發廠房,日月光半導體依合建契約取得建物27.85%產權及其土地相應持分,宏璟建設取得建物72.15%產權及其土地相應持分。
日月光半導體指出,依合建契約向宏璟建設行使優先承購權,購入宏璟建設所持有第二園區廠房產權,以擴充中壢分公司高階封裝測試製程產能。日月光表示,雙方議定未稅交易金額42.31億元。
此外,日月光半導體表示,將與宏璟建設採「合建分屋」模式,合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
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