聯茂衝刺AI商機 報捷

銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）衝刺AI商機報捷，昨（22）日宣布，旗下用於2026年新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，已通過美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。

台灣電路板國際展會昨日開跑，聯茂參展，並釋出以上訊息。

聯茂提到，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP，使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源布線性能，降低PCB熱膨脹係數，以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已憑著自身研發能力成功開發掌握，現與主要美系AI大廠測試認證中。

高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂提到，對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證。在交換器設計陸續自800G升規至1.6T傳輸速度下，聯茂指出，超低延遲、超低電性耗損M9等級的IT-999GSE系列材料已送樣各大終端及板廠客戶認證。

聯茂強調，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU／ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，該公司皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

聯茂積極全球布局，東南亞產能（泰國廠第一期）已於2025年第3季完成30萬張月產能。