各大CSP資本支出增加AI伺服器出貨同步增長 法人看好6台廠

各大雲端服務廠（CSP）資本支出逐季增加，推動AI伺服器出貨同步增長，散熱組件伴隨伺服器出貨，加上水冷佔比逐步提升，預期第4季水冷廠商有望迎來營運歷史新高，法人表示，台廠水冷組件廠商奇鋐（3017）、雙鴻（3324），SideCar供應鏈台達電（2308）、晟銘電（3013）、高力（8996），以及MCL領先廠商健策等有望受惠。

法人表示，CSP資本支出逐年雙位數增長，主要皆用於AI相關伺服器設備以及資料中心建置，在CSP持續加大投資AI硬體設備之下，算力提升加上逐漸堆高的能源需求也促使CSP快速將散熱解決方案導向水冷，以便在運算效能提升之際同時控制整體能源消耗驟增。在水冷大趨勢之下，伺服器內部如水冷板、快接頭、分歧管等組件已經漸趨成熟。

傳統伺服器依靠風扇與空調進行氣冷，單櫃負載約5至10kW尚能維持，但隨著GPU、NPU與ASIC崛起，單晶片功耗動輒破千瓦，高密度設計下氣冷散熱效率大幅下降，造成能耗增加與可靠性風險。尤其在高溫地區，空調電力往往佔總能耗三成以上，使PUE難以壓低至合理水準。即使導入冷熱通道隔離等手段，氣冷仍難支撐單櫃20kW以上環境。

因應此挑戰，業界逐步導入水對氣冷卻，透過水的高熱容量提升效率，減少風機與壓縮機能耗，PUE可由1.8降至1.4至1.5，能效改善達20至30%，並帶來顯著的成本與ESG效益。