台亞搶攻輝達電力商機

輝達新世代AI伺服器掀起「電力大革命」，要以碳化矽（SiC）等功率元件升級電力系統，引爆大商機，台亞（2340）集團冒出頭，動員旗下事業大舉搶攻功率半導體市場，以及伺服器電源加上跨足智慧醫療的創新應用，搶食輝達電力革命大商機。

因應AI算力大進化，功率需求飆升，輝達啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，未來更將利用碳化矽元件升級電力系統，打造效能更高的伺服器機櫃。

輝達一聲令下，引爆碳化矽大商機，台亞集團全力搶進，攜手子公司包括和亞智慧、積亞半導體以及冠亞半導體等，揮軍功率半導體市場、以及伺服器電源再加上跨足智慧醫療的創新應用，下半年將完成E-mode平台應用電動車，全面展現近期營運成果與技術突破。

業界指出，碳化矽與氮化鎵（GaN）等化合物半導體具高電壓、高溫與高頻等特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）昨（11）日邁入第二天，台亞集團大秀肌肉，展示子公司積亞半導體、冠亞半導體等技術能量。

台亞指出，積亞專注碳化矽功率元件晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體（SBD）與金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域。

台亞透露，積亞目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用全球商機。冠亞則已具備氮化鎵製程平台開發，現階段已完成650V GaN D-mode產品平台。

另外，冠亞預計今年下半年完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。

台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家指出，雖然功率元件短期市況受大陸政策影響，但長期仍將持續快速成長，未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團策略布局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。