ASIC供應鏈 營運熱轉

Open AI日前推出GPT 5，持續提高AI模型效能，龍頭地位鞏固。另一方面，隨GPU的價格高昂，大型雲端服務供應商（CSP）紛紛投入自研晶片（ASIC）領域。法人分析，不管是模型或晶片都將走向大者恆大，已切入大型CSP的ASIC供應鏈包括聯發科（2454）、世芯-KY、金像電等，後市持續看好。

根據調研機構預估，2025年到2030年高階GPU需求的年複合成長率，將達40~50%，ASIC更達80~90%。 法人表示，在ASIC相關台灣板廠部分，金像電是美系CSP客戶ASIC主板主要供應商，預期金像電在下一世代AI ASIC主板仍有望維持主要供應商地位。CCL方面，台光電及台燿都是ASIC主板的CCL供應商，後續也將持續受惠於PCB規格提升所帶動的CCL材料升級。台光電昨天股價續創新高，收在1,305元。

法人看好，受惠資料中心高階產品規格升級趨勢，800G網路交換器需求跟進成長，AI應用增加，美系客戶持續布建更多高階運算加速器，以及加快升及網路交換器，智邦是主要受惠個股。至於聯發科則是Google TPU的合作夥伴，預估2026年起，ASIC將有明顯年營收貢獻；世芯的CSP客戶3奈米AI ASIC將在明年放量，委託設計（NRE）業務則持續受惠HPC及AI應用，加上製程持續進步，維持強勁成長。聯發科昨天股價上漲40元，收在1,410元。

儘管輝達執行長黃仁勳認為，ASIC的開發速度，不會比GPU快，不過分析師認為，除成本成本考量，任何一家大廠都不想押注在單一廠商，分散風險。

目前包括Google、AWS、Meta等仍持續加速其ASIC開發，帶動相關供應鏈營運正向。