聯茂財報／上半年EPS 2.09元、第2季獲利三率三升AI材料看旺

銅箔基板CCL大廠聯茂（6213）8日公告2025年第2季營運成果，第2季合併營收達新台幣88.8億元，季增17.1%，年增16.9%；毛利率為15.6%，季增1.3個百分點，年增3.1個百分點；歸屬母公司淨利為4.2億元，季增24.6%，年增110%，EPS為1.16元。累計上半年EPS為2.09元。

聯茂表示，第2季營收達雙位數成長，除受惠於AI伺服器出貨動能挹注以外，各類邊緣運算如AI PC等材料升級且需求浮現，加上一般型高階伺服器等高速材料自年初開始持續放量，產品組合及產能利用率陸續優化下，公司第2季獲利表現三率三升。

展望未來，因應全球AI熱潮，各大CSP業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板(CCL)之需求也不斷快速提升；聯茂M6、M7、M8等級之相關Low Dk(低介電質)高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

此外，2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於今年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證；此爆發性技術突破下，未來公司AI產品營收將更進一步跳升。

不僅如此，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)，使PCB主機板直接承擔高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已憑著自身研發能力成功開發掌握，現已和主要美系AI GPU大廠測試認證中；未來待CoWoP整體相關供應鏈技術成熟後，公司有望提前受惠於此先進IC封裝技術帶來之商機。

因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化，擴產進度方面，聯茂東南亞產能布局(泰國廠第一期)已於2025年第3季完成30萬張月產能。未來亦將視總體經濟/地緣政治和電子業市場需求做彈性的產能調配和繼續擴產，為公司長期成長步調奠定基礎。