弘凱強攻半導體封裝

LED封裝與模組廠弘凱（5244）正積極調整經營策略，搶搭市場焦點的矽光子浪潮。展望2025年，弘凱加速朝半導體封裝領域邁進，同時深耕高毛利的車用與智能感測市場，期盼在全球AI應用浪潮下，憑藉先進封裝技術與策略布局，開啟營收獲利躍進的新紀元。

弘凱強調，在產線布局方面，中國大陸南通新廠預計今年上半年完成產線建置，並規劃第4季全面量產。這不僅是發展先進封裝製程的關鍵據點，未來也將量產傳感器及高端氛圍燈產品，預期為公司營收帶來可觀貢獻。此舉顯示公司對未來成長的明確規劃與產能支持。

弘凱表示，公司已加入矽光子聯盟，歸屬CPO封裝團隊。憑藉晶片堆疊專利與雷射技術，弘凱將觀察LED封測領域在矽光子產業鏈潛力，並延伸光學封裝至半導體封裝。南通新廠將在此嶄新領域扮演關鍵角色，展現轉型決心，開啟新營運成長曲線。

弘凱指出，深耕智能感測及車用光源兩大市場，合計貢獻逾九成營收。為應對競爭，弘凱積極拓展海外版圖，高端汽車氛圍燈獲國際客戶青睞，預計今年起挹注營收；在智能感測領域，除了筆電、電競、電腦周邊等傳統應用外，傳感器產品也已進入快速成長階段。董事長黃建中強調，在AI應用普及的趨勢下，感測元件將成為未來二到三年推升營收的重要動能。

弘凱表示，展望2025年，聚焦營收成長與南通新廠建置量產兩大目標。儘管今年前五月營收略減，然隨著南通新廠投產、海外車用拓展、智能感測及矽光子布局，預計下半年營運動能增強。

法人表示，弘凱受惠於博弈及電競遊戲對Smart LED的大量導入，預期遊戲類應用營收有望年增五成，整體營運可望成長三成，並持續維持40%至50%的高毛利率。法人看好，弘凱憑藉在LED封裝領域的深厚根基，積極轉型，預期營運可望開創新局。