家登營收／5月年增4% AI與先進封裝推升動能

家登（3680）10日公布5月合併營收為5.84億元，月增0.76%，年增4%。累計1至5月營收達28.7億元，年增14%。公司表示，AI應用強勁推升先進製程擴產動能，帶動高階封裝載具與材料需求升溫，營收表現持穩。

家登指出，客戶對CoWoS、CoPoS等先進封裝載具需求增加，公司持續與中、美、日多國大廠密切合作，相關產品已陸續通過驗證，預計自下半年起至2026年將有更多客戶導入量產。AI與HPC趨勢成為驅動成長的主軸，公司也同步強化智慧載具量產能力，以因應日益提升的訂單能見度。

隨著地緣政治與貿易限制升溫，大中華區半導體業者加速布局自主供應鏈。家登深耕本土材料與製程設備，已成為區域內關鍵供應商。隨客戶擴廠與政策支持，公司持續強化在地產能與良率表現，獲得高度肯定。展望下半年，家登將配合客戶導入時程放量出貨，營運表現看俏。

截至今日盤中，家登股價最高達369元，漲幅約0.54%。隨著5月營收穩健，加上AI與先進封裝載具需求看俏，後續股價有望隨訂單動能同步推升。