金像電3月營收月增17% 志聖增38%

PCB族群營收陸續公布，伺服板龍頭金像電（2368）昨（8）日公布3月營收45.27億元，月增17.3%，年增51.1%，創新高，主因接單量增加。PCB半導體設備商志聖昨公布3月營收為5.03億元，月增加38.8%，較去年同期增加14.1%，挹注首季優於去年同期，公司正面看待半導體營收成長。

雖然美國發動關稅戰議題紛紛擾擾，金像電提到，先前因應客戶需求，在東南亞泰國布局設廠，目前仍按照既定計畫推進。2023年6月初在泰國巴真府投資設廠，該廠預計2025年量產。

另一方面，面板級封裝議題持續受關注，台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）日前預告，電子生產製造設備展將於4月16日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝，全面展示最新設備，先前群翊、由田、志聖等已預告積極參與，同時展會論壇期間規畫超微、應材、鴻海研究友威、鈦昇、盟立及家登等廠商代表與會。