半導體先進前段製程放量 新應材、三聯、世禾業績喊衝
受惠半導體先進前段製程放量，半導體特化材料新應材（4749）、擁有電子材料事業的三聯（5493）、半導體清洗與再生龍頭廠商世禾（3551），營運步步高。
世禾總經理陳學哲表示，現階段晶圓廠設備零組件清洗需求大於供給，估計世禾去年第3季甫起用的新廠，今年第2季產能就將滿載，將考慮於適當地點再添購新廠以擴充產能。展望2025年，陳學哲樂觀看待營運將較去年升溫。
世禾去年合併營收25.75億元，年增12.5%，改寫史上新高。2024年前三季稅後純益2.78億元，年15.9%；每股稅後純益（EPS）4.95元，獲利表現為近二年新高，亦是同期史上第三高。
新應材受惠於半導體先進前段製程放量，去年交出12月單月、第4季單季、及全年合併營收三項創歷史新高的佳績。
計量科技服務廠三聯，隨著半導體廠對耗材的需求大幅成長，帶動去年合併營收站上45.03億元新高。
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