台虹看好雙R應用爆發

軟性銅箔基板（FCCL）龍頭台虹（8039）日前釋出樂觀看待虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）相關應用，法人看好，隨著終端應用百花齊放，預期2025年營運除了半導體應用外，可望再添動能。

台虹昨（14）日重申，以軟板應用來看AR與VR皆有成長趨勢，2025年仍看消費電子看溫和復甦表現。

針對2025年營運展望，台虹提到，2025年材料面需求屬於第1季與第4季為較淡，不過實際情況仍看客戶產能調配，目前看第2季與第3季是相對年度高檔。至於2025年首季與今年第4季約略差不多。

消費復甦方面，台虹總座江宗翰日前提到，陸系與美系客戶皆釋出正面的訊息，但是預期陸系客戶的溫和復甦將有所挑戰，其中包含了地緣政治有關聯以及總經挑戰，都會影響銷售以及財務壓力，陸系需求能否達成復甦夢想需觀察，美系客戶客觀來看可溫和復甦，包含經濟情況與新品AI運用與HPC應用，乃至於機器人VR、AR相關應用會較樂觀。

台虹日前召開法說會指出，2025年軟板材料與半導體先進封裝領域有三大成長動能，包含軟板材料與半導體領域看到不錯機會，包含細線路用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料應用擴張至更多終端品牌與對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求，以及無玻纖基板材料讓FCCL製程互通而有能力提供服務，並已送樣客戶等，皆有助2025年乃至後續營運成長。