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穎崴 今年業績看旺
半導體測試介面解決方案廠商穎崴（6515）2025年業績看旺，昨（7）日股價攻上漲停1,225元，上漲110元，漲幅9.87%，穎崴今天在新竹舉辦尾牙，預計新竹、高雄、蘇州三廠接力舉辦 ，隨著業績成長，今年尾牙總獎金力拚超越去年。
展望2025年，穎崴預告，今年產品線更完備，除既有高頻高速同軸測試座、老化測試座，新產品如在多國申請專利的HyperSocket，以及搭配HEATCon Titan的超高功率水冷散熱解決方案，以及已完成客戶驗證的MEMS垂直探針卡等新產品線更加成熟。
日本半導體設備大廠近日預期，2025年AI相關投資將占整個半導體設備投資的四成，到2030年，全球半導體產業規模將超過1兆美元，AI相關可能占七成。
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