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昇貿跨足半導體封裝

昇貿(3305)昨(6)日宣布,董事會決議斥資人民幣2.275億元(約新台幣10.2億元),收購上海飛凱材料技公司手上大瑞科技全數股權,藉此跨足半導體封裝領域,預計最快3月完成合併,並於4月開始併入營收。

昇貿指出,大瑞科技位於高雄大寮工業區,成立至今已21年,是全球半導體封裝直接材料(BGA錫球)前五大供應商,專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料「錫球」,產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片。

昇貿指出,此次收購大瑞科技,將大幅強化昇貿產品線,尤其在半導體IC封裝材料領域市占率取得高倍數成長。

半導體 新台幣 晶片

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