安卓新機上半年發威 法人點名這6家供應鏈有望受惠

今年將有多家大廠即將發表新機，以三星S25系列開場，小米、Oppo亦將推出旗艦智慧型手機，上半年高階 Android 手機可望帶動相關零組件需求，法人點名，台積電（2330）、聯發科（2454）、大立光（3008）、全新（2455）、宏捷科（8086）、晶技（3042）等台廠有望受惠。

三星將於今年首季發表S25系列旗艦機；小米的15 Ultra及Oppo的Find X8，亦將於首季推出，且 Find X8 採 Gemini 的 Google AI 助理，支援「Touch to Share」的一碰互傳功能。

法人指出，今年上半年新機以 Android 為主，旗艦機採高通及聯發科頂級 SOC 晶片，聯發科、台積電有機會受惠。WiFi 7採用的PA顆數較WiFi 6/6E 翻倍成長，iPhone16 採 WiFi 7(採砷化鎵晶片)後可望使其他品牌滲透率再增加，則PA的全新、宏捷科受惠。石英晶體更高頻且微型化故晶技受惠。

法人表示，全球智慧機去年第3季銷量3.1億支，年增4%，整年出貨估計為12.4億支，年增率上修至6.2%。其中主因於Android 智慧機市況優於預期，雖然全球經濟情況未全面復甦，但AI新機帶動需求於 2024 年回到12億支水準，僅低於疫情期間水準。估計今年首季3億支，全年12.6億支。

針對蘋果手機部分，法人認為，估計iPhone今年第4季出貨下修1%至8,000萬台，年減 0.3%，全年估計 2.35 億台，年增 0.4%。台系手機零組件於第2季、第3季出貨明顯拉高，但第4季較原預期平淡，估計相關供應鏈將表現較為疲弱，不過因零組件庫存已低，今年首季則未有明顯年減。

研調機構看好AI手機市場滲透，Counterpoint/Canalys 估計2024年支援 AI 功能智慧手機比重11%-16%；而2025年為 23%-28%，且 2027 年為 43%-47%。受惠廠商高通及聯發科，台積電間接受惠。