鴻海半導體布局奏捷

鴻海（2317）半導體布局再突破，昨（30）日宣布旗下鴻海研究院半導體研究所攜手人工智慧研究所，結合鴻揚半導體優異的製造能力，成功將AI學習模型與強化學習（Reinforcement Learning）技術結合，大幅加速碳化矽（SiC）功率半導體的研發進程，並取得顯著成果。

鴻海表示，此次研究成果發表於國際知名期刊《IEEE Open Journal of Power Electronics （OJPEL）》，該期刊影響因子達5.8以上，體現出其在電力電子領域的高學術價值。

展望未來，鴻海研究院將持續致力於前瞻技術的開發，將AI技術與半導體研發深度結合，創造更多高功率元件的應用可能，並進一步提升台灣在全球半導體領域的競爭力。

碳化矽功率半導體因其超寬能隙、耐高溫與高壓特性，已成為新能源電動車、智慧電網，以及航太電子系統等高功率應用中的關鍵材料。

鴻海指出，透過強化學習技術優化，鴻海研究院得以精準預測碳化矽元件在不同電壓與溫度下的表現，進一步提升其穩定性與可靠性。