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穎崴11月營收4.35億元 月減32.8% 前11月年增52.2%

穎崴董事長王嘉煌(左)及全球業務資深副總經理陳紹焜。圖/本報系資料照片
穎崴董事長王嘉煌(左)及全球業務資深副總經理陳紹焜。圖/本報系資料照片

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴今日公布11月份自結營收,單月合併營收達4.35億元,較上月減少32.8%,較去年同期增加77.9%;累計今年前11月合併營收達53.42億元,較去年同期增加52.2%。

11月營收月減係因高階測試座(Coaxial Socket)因應客戶急單量產需求,於前兩個月大量提前拉貨,本月相對放緩所致;然垂直探針卡(VPC)產品因AI需求強勁,本月出貨量大幅成長,後續亦將繼續放量。穎崴累計今年前11月營收來到53.42億元,已超越2022年歷年營收高點,預期今年營收將再創歷史新高。

穎崴探針自製率穩定成長,且產能持續增加,在大量導入智慧製造如AI影像辨識技術,以及自研自動裝針機、自動換針機等,已提前達到每月生產300萬支針的目標,穎崴科技董事長王嘉煌表示,隨著IC大廠對先進封裝需求大增、規格和效能持續提升,帶動市場對高頻高速測試介面的強勁需求,因此穎崴將將持續擴充自製探針廠產能,迎中長期需求。

新一代AI、HPC晶片測試複雜度增加,所需測試時間更長,帶動測試介面產業市場規模增加,TechInsights預估2025年全球探針卡以及IC測試座、老化測試座等營收都將持續成長,分別年增23.6%和16.7%;年複合增長率分別達10.7%和8%。穎崴在邏輯測試座市占率位居世界前三大,同時積極布局垂直探針卡並有所斬獲,探針卡及測試座將成為公司成長雙引擎。

AI為未來五年半導體產業成長的重要推手,AI浪潮下,先進製程、先進封裝、高階GPU、HBM都持續往更先進的技術節點推進,帶動大封裝、大功耗、高頻高速等高階測試需求,穎崴的晶圓測試(Wafer Sort)、最終測試(FT)、高頻高速測試系統(SLT)、動態老化測試(Functional Burn-in)能提供完整符合高階及先進製程的測試需求。

AI 營收 穎崴

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