晶豪科法說會／看第4季持平第3季 庫存去化較預期拉⾧

晶豪科（3006）18日召開法說會，公司提到，看待今年第4季約與第3季持平，並預計整體市場記憶體價格略減。至於非HBM產品應用來看，因消費型終端應用產品復甦力道和緩與地緣政治干擾DRAM需求復甦，預估庫存去化需時將較先前預期拉⾧。

外界關注AI應用預期可能帶動邊際運算的利基型市場需求應用商機，晶豪科說，尚待發酵中。

至於國際大廠持續優先擴充HBM產能，有助DRAM的庫存調整，晶豪科提到，觀察非HBM產品庫存去化需時較先前預期拉⾧。

至於地緣政治爭端仍持續影響，晶豪科觀察，地緣政治爭端仍持續影響HBM之外的DRAM需求復甦。同時消費型終端應用產品復甦力道和緩。

價格方面，晶豪科觀察，今年第2季至第3季市場價格持續上揚，由於今年上半年記憶體價格開始上漲，市場預測今年下半年得宜，導致投片量較大，但下半年市場需求不如預期，使得庫存去化短期狀況仍待緩解，目前預期明年上半年狀況估與今年下半年持平，地緣政治持續影響，惟市場仍冀望明年下半年旺季題材。

晶豪科日前公告財報顯示，今年第3季稅後純益2.08億元，季減15.45％，遠優於去年同期虧損態勢，單季每股純益0.74元。前三季稅後純益3.96億元，每股純益1.41元，優於去年同期虧損。