天虹本季營運有望攀峰
天虹（6937）執行長易錦良昨（14）日表示，旗下針對MicroLED技術推出的原子層沉積設備（ALD）將於今年底到明年初出貨兩岸客戶，看好本季傳統旺季發威，營收有望再創新高，明年營運也會比今年好，預期2025年營收可望年增二成以上。
目前天虹在設備與零配件營收占比各半，布局類CoWoS封裝邁入收割期，晶圓鍵合機及解鍵合機設備訂單在握，明年4月起出貨，推升設備類營收占比超越零配件業績。
天虹是台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商，主要為全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠提供半導體製程中所需物理氣相沉積設備、原子層沉積設備、晶圓鍵合機及解鍵合機設備以及半導體設備零備件及相關服務。
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