華立營收/10月達66.1億元 創同期新高紀錄

華立(3010)今日公告2024年10月自結合併營收66.1億元、年增8.5%,累計營收664.3億、年增19.4%,綜觀2024年全球科技電子產業,從伺服器端到邊緣端裝置同步受惠AI時代的來臨,各大科技公司的AI資本支出呈階梯式爬升,華立在半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠的銷售,也將隨AI的建置及相關應用的展開,呈現強勁的出貨動能。

華立提到,布局智能工廠自動化多年逐步開花結果,除已切入PCB產業以及半導體的後段封測製程外,近期跨入AI伺服器產品組裝的測試自動化生產線,台灣產線已如火如荼展開。華立的自動化設備團隊擁有強大的研發實力,客製化的技術及速度受到伺服器大廠的高度肯定,終端客戶即全球AI運算的領導者也相當滿意團隊的專業能力。為因應地緣政治的需求,未來將複製成功經驗至東南亞、美洲的產線,營收也將隨海外產線的擴增而明顯增溫。

華立CoWoS的封裝材料打入半導體龍頭大廠供應鏈,明年隨客戶產能大舉開出,將呈現倍數增長的幅度。此外,由於 AI 需求日增,異質整合技術及先進封裝也將日漸增加,為提昇產能及成本效益,晶圓代工廠及專業封測廠皆開始評估跨入面板級扇出型封裝(FOPLP)的可行性,華立除與晶圓廠負責開發FOPLP的人員密切接觸,並陸續送樣至面板廠、封測廠,盼能適時切入FOPLP的關鍵材料,在未來進入量產時,將為營收增添成長動能。

在屏南產業園區華立攜手同業打造全台唯一氖氣提純工廠,主要設備已抵台按計畫施工中,12月將進入試量產階段,氖氣是晶片製程雷射氣體的關鍵原料,明年上半年預計完成目標客戶的認證,過往高純度氖氣高度仰賴從國外進口,在地化生產不僅可強化供應鏈的韌性,也能縮短運輸時間、成本及減少碳排,創造供應商、客戶及ESG三贏的局面。

AI CoWoS 半導體 營收 華立

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