聯茂、尖點搶市 大秀新品
台灣電路板產業國際展覽會昨(23)日開幕,因應PCB客戶群積極追求AI應用成長,材料與耗材皆不落人後,銅箔基板廠聯茂表示,深耕AI材料M9等級材料已送樣,營運力拚谷底回升。鑽針廠尖點也展出全系列新品。
聯茂執行長蔡馨暳昨天表示,公司深耕AI材料並積極開拓高階應用,看好聯茂營運可望自谷底回升,並優化產品組合改善獲利表現。
隨著AI伺服器規格提升,如NVIDIA Blackwell系列GPU改版等帶動高階電子材料升級加速,聯茂強調,持續深耕AI,高階膠係認證進度快馬加鞭,各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。
尖點也積極開拓AI商機,此次在會場展示最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品,尖點總經理林若萍受訪時表示,公司積極應對AI市場需求,正面看待2025年營運成長。
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