聯電9月營收符合市場預期 法人看好全年 EPS 上看4.5元

聯電（2303）9月營收月減8.2%、年減0.5%，第3季營收季增6.4%，符合市場預期；法人機構表示，雖客戶下單謹慎，恢復速度溫和，不過毛利率優於預期，持續看好營運後市，預估全年每股獲利（EPS）4.5元。

法人機構指出，聯電先前預估第3季晶圓出貨量季增4~6%，產能利用率70%，整體產品以計價的ASP維持上季水準。第3季終端市場需求成長，因為消費、通信和電腦領域的庫存水準更健康，通信和電腦需求將帶動聯電晶圓廠的利用率提高，22、28nm為主要的成長動能。

整體而言，下半年晶圓出貨量將較上半年所增加，2025年可望恢復到的正常需求水平，預估聯電第3季整體毛利率將和上季相近，約35%左右，單季EPS約1.2元。

此外，新產能相關規畫，聯電目前重點在南科的Fab 12A P6廠，預期2024年會將產能完全開出。而興建中的新加坡Fab 12i P3新廠，於今年5月舉行上機典禮，由於既有P1、P2 廠稼動率未滿載，可支應目前需求，因此裝機時間將較預期再晚半年。與英特爾美國亞利桑那廠區12nm合作案，英特爾產能均可支援客戶需求，完全看客戶訂單時間而定。

同時，AI帶動CoWoS先進封裝需求大增，連帶CoWoS的矽中介層需求也激增，聯電矽中介層主要在新加坡廠生產，2023年底月產能是3,000片，2024年倍增到6,000片，未來會因應市況持續投資。

分析師表示，聯電維持展望不變，下半年優於上半年，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，細分各應用，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類展望會比上半年好，目前來看，第4季營收將和第3季相近，正負5%左右。聯電對2024 年持審慎樂觀態度，預估2024年半導體產值年成長4~6%，晶圓代工產值年增11~13%，成熟製程則持平。

此外，與英特爾合作開發12nm FinFET製程平台，將在2026年進入試產，2027年正式投產。預估聯電今年EPS為 4.5元。