台虹攻半導體 傳喜訊
軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）近年積極開拓半導體布局，旗下台虹應材並切入先進封裝材料領域，並將於明（4）日與日本半導體夥伴舉行聯合記者會，揭露台日合作細節，市場關注。
即便近期山陀兒颱風襲台，台虹強調，明天的記者會將如期舉行。
台虹近年積極耕耘半導體材料，旗下台虹應材業績也備受關注。台虹先前提到，台虹應材隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成。另外，面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，該公司也積極配合產業發展。
台虹先前召開法說會已上修全年營收展望，年增率從原先預期個位數百分比上修到雙位數百分比。台虹總經理江宗翰當時提到，AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，台虹因而提早評估泰國廠第二期擴充。
延伸閱讀
相關新聞
輝達Blackwell需求將爆發！大摩力推五大台廠 台積電領軍AI供應鏈
摩根史丹利（大摩）在最新出具的「AI半導體產業」報告中指出，Blackwell明年首季將大規模出貨，呼應輝達（Nvidi...
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言