台積電重返千金俱樂部 三大法人買超逾萬張 成台股多頭指標

晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（25）日股價開高走高，終場漲18元、收當日最高價1,005元，為兩個多月來再度站上千元大關，擔綱台股昨天勁揚329點多頭總司令，市值升至26兆元以上、達26.06兆元，並且讓台股多添一名「千金」，千金股增至15檔。

外資昨日買超台積電9,857張，連續五個交易日買超；投信與自營商同步買超，三大法人昨天合計買超台積電1.22萬多張，是推升權王股價大漲的主要動能。台積電周三ADR早盤漲0.4%。

台積電近期先進製程與先進封裝訂單塞爆，讓台積電成為市場競逐的焦點，並吸引買盤簇擁。先進製程方面，下世代2奈米製程未量產先轟動，傳出蘋果、OpenAI等重量級大廠都提前上門卡位產能，伴隨現階段3奈米製程接單熱轉，挹注營運動能強勁。

台積電下世代A14製程相關研發投資與設備也已啟動並將到位。據傳首台艾司摩爾（ASML）下世代高數值孔徑極紫外光微影（High-NA EUV）設備本月將進機，屆時可能需要動用高速公路交管或特定路線於深夜運送入廠，預計將進入台積電全球研發中心。

先進封裝方面，受惠於輝達（NVIDIA）、超微等大客戶高速運算（HPC）晶片需求強勁，台積電CoWoS產能嚴重供不應求，正持續大擴產。

法人推估，台積電今年CoWoS產能將超過翻倍成長，估計台積電自身月產能可達約3.5萬片，明年上看7萬片，再度翻倍。若納入協力夥伴，今年總體先進封裝月產能近5萬片，明年高標約7.5萬片。

台積電先進封裝擴產方向相當明確。台積電董事長魏哲家已於前一次法說會預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，台積電自身努力擴產之餘，也會攜手封測夥伴，希望2025年至2026年供需平衡。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

法人推測，輝達為改善供應鏈瓶頸，近一年完成認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商並積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾等。