NVIDIA、AMD 需求強勁 市場看好日月光營運受惠

市場看好日月光投控(3711)後段WoS產能將拉升,將有利營運表現。聯合報系資料照片
市場看好日月光投控(3711)後段WoS產能將拉升,將有利營運表現。聯合報系資料照片

輝達、AMD等晶片大廠受惠HPC需求強勁,前段晶圓製造先進製程產能維持滿載,CoWoS供不應求中,市場看好日月光投控(3711)後段WoS產能將拉升,將有利營運表現。

法入機構表示,微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商(CSP),正持續積極擴建AI伺服器資料中心,蘋果也將加入這場AI算力戰局,使輝達、AMD等AI及HPC 供應鏈訂單動能維持高檔動能。輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在台積電量產投片,預計今年底前將進入封測階段,明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。

B200、GB200等HPC訂單,較先前Hopper架構H100更加強勁,因擔心供給受限,CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。此外,明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品,在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片,使半導體供應鏈正積極擴增產能。

日月光投控旗下的矽品取得2大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單,當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置,機台設備將陸續開始進駐,推估新產能可望增加至少20%以上,不僅今年需求大幅成長,日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機,屆時產能有望再度擴增。

日月光投控原預估今年資本支出將年增40~50%以上,約12~14億美元,4月再增加10%資本支出在測試相關的設備,使資本支出達到13~15億元,年增45~70%。由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長,8月再度提高2024資本支出至18.28億美元,較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序為封裝53%、測試38%,EMS則約8%以及材料1% 。

分析師表示,日月光投控8月營收月增2.5%、年增1.2%,今年將會回到往年的營運軌跡,下半年為傳統旺季,先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季加入貢獻營收,預期第3季集團合併毛利率將較上季增加,單季每股獲利(EPS)1.96元,全年上看7.24元。

日月光 資本支出

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