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群創攜德商攻扇出型封裝

扇出型面板級封裝夯,德國設備製造商Manz集團積極來台搶市,陸續打入群創(3481)、力成等台灣科技大廠供應鏈,提供面板級封裝重布線層(RDL)量產線,助攻台廠搶商機。

Manz亞智科技總經理林峻生表示,生成式AI和高階AI伺服器應用強勁,帶動AI晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合先進封裝需求,AI繪圖晶片(GPU)尺寸擴大,12吋晶圓級封裝產能以及先進封裝CoWoS供不應求。

林峻生指出,面板級封裝擁有較高的面積利用率,可提供更高產能和降低生產成本。Manz多項重布線層製程設備,應用在扇出型面板級封裝(FOPLP)以及玻璃通孔電極(TGV)生產製程流程,助攻面板級封裝量產進程。

AI 面板

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