蘋果PCB備貨升溫 上游軟板材料龍頭台虹再攻漲停

蘋果PCB配合新款iPhone全面備貨啟動各大廠營運升溫，也將先帶動材料需求，受惠市場需求與蘋果概念股題材上游軟板銅箔基本材料龍頭台虹（8039）今日再攻漲停來到68.4元，上漲6.2元。

AI新應用百花齊放，有望帶動軟板市場明年續升溫，法人看好，全球PCB龍頭臻鼎（4958）、大廠台郡（6269）2025年營運持續成長，成長表現有望超越產業平均。而軟板相關上游軟性銅箔基板材料龍頭供應商台虹、PI材料商達邁（3645）營運也可望沾光。

台虹先前召開法說會已上修全年展望，當時台虹提到，營運從原先預期個位數成長上修到雙位數。台虹總經理江宗翰當時也說，AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，公司規劃今年第3季提早評估泰國廠的第二期擴充。

至於今年營運高峰是否在第3季，江宗翰先前回應說，確實今年營運高峰仍在第3季，約在7-8月之間，產業需求以電子產業來看至12月都比去年好，材料會比產業提早一季到高峰。

在半導體材料部分，台虹先前也提到，台虹應材隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成。另外面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，但公司也積極配合產業發展。