臻鼎、台郡 明年營運看旺

AI新應用百花齊放，有望帶動軟板市場明年續升溫，法人看好，全球PCB龍頭臻鼎（4958）、大廠台郡2025年營運持續成長，成長表現有望超越產業平均。而軟板相關上游軟性銅箔基板（FCCL）材料龍頭供應商台虹、PI材料商達邁營運也可望沾光。

臻鼎日前上修全年成長展望，董事長沈慶芳在法說會提到，下半年進入傳統旺季，將受惠於客戶新品備貨需求，以及載板、伺服器、車載訂單貢獻，下半年各產品線產能利用率都將攀升，營收成長可望優於預期。

隨著臻鼎擴大投資高階、先進製程並開出產能，沈慶芳看旺2025年營運。沈慶芳預告，未來AI應用朝多元化發展，中長期可望帶動產品規格升級與用量提升。臻鼎在高階PCB板方面擁有業界最完整的產品應用布局，無論是AI手機、AI PC、AI伺服器、AI車用板及物聯網等，陸續通過客戶認證並配合客戶量產時程，目標明年合併營收再創新高。

台郡近年積極轉型開發新技術並深耕開拓高階AI新品。台郡董座鄭明智日前強調，致力在台灣布局高毛利產品線，未來在AI、光通訊、無線等傳輸領域不會缺席。

台郡強調，數年前啟動軟板技術轉型，致力於高頻傳輸技術解決方案之研發，近來市場高度需求高速運算晶片效能來解決AI應用，台郡的轉型布局方向，能為高速運算後的傳輸問題提供高效能傳輸模組解決方案。