聽新聞
0:00 /
0:00
達興材料 強攻半導體
達興材料（5234）林正一表示，2奈米下的先進製程及先進封裝有多項新產品正與半導體客戶共同開發驗證中。預期未來幾年半導體材料將成為達興材料的主要成長引擎。
達興材料第2季合併營收10.28億元，季增8.4%，年減9%。達興材料4月營收3.6億元是近半年新高，雖然5月和6月營收略減，仍推升第2季合併營收站上近三季新高。累計上半年合併營收19.77億元，年減5.5%。
林正一表示，在半導體先進封裝及晶圓製程領域有許多市場機會，近期新產品開發陸續展現成果，與國際大廠合作產品線亦持續擴產，除在舊廠已有半導體材料產線投入量產半導體材料產品，目前半導體材料新廠已建置完成，並設置數條高潔淨度生產線，有幾項新產品將於今年先後加入量產，陸續也有更多材料開發完成，預計實現量產後，對營收將會大幅提升。
延伸閱讀
相關新聞
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言