台積電、英特爾、三星都投入FOPLP 這檔設備股漲停表態

台積電、英特爾、三星都要投入面板級扇出型封裝（FOPLP），推升相關概念股的表現，28日由設備股的晶彩科（3535）領漲，股價開平走高衝上漲停43.7元鎖死，排隊買單超過6,700張，東捷上漲逾半根停板、友威科大漲逾4%，群創也是上漲表現。

台積電、英特爾、三星搶進面板級扇出型封裝，相關技術成為半導體業新顯學，台積電曾表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術，據指出，台積電正與設備和原料供應商合作，研發新的晶片封裝技術。

群創看好今年是「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃在今年第3季量產出貨；東捷則是群創長期設備合作夥伴，因應大客戶轉型，在半導體先進封裝領域推出一系列解決方案，包括開發重佈線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以自動化精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。

友威科是國內真空濺鍍及蝕刻機領導廠商，近年強攻設備產品，友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單。

晶彩科持續在檢量測設備布局，以更多元的市場分布和產品組合平衡單一產業波動，在新興的產業升級方案中，搶進半導體封裝測試、載板檢測等多個新領域。

面板級扇出型封裝相關個股熱度不減，28日由晶彩科領軍，早盤以平盤39.75元開出，股價往上拉升，衝上漲停43.7元鎖死，排隊買單超過6,700張；東捷開高走高，早盤以45元開出後一度拉升至48.8元，盤中漲幅5.11%。

友威科早盤以75.4元開出，一度拉升至79.4元，盤中漲幅4.55%；群創27日大跌，早盤以平盤14.4元開出，股價往上走高，一度拉升至14.6元，盤中漲幅0.34%。