抗紅潮 聯電布局先進封裝

面對大陸晶圓代工廠成熟製程產能大量開出，聯電（2303）多管齊下強化競爭優勢，持續推進製程技術，包括推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，同時也積極布局先進封裝領域，正面迎戰紅潮壓境。

業界評估，未來三年內，大陸晶片產能有提升60%的潛力，尤以40奈米至65奈米成熟製程為主要擴張節點。

面對陸企來勢洶洶，聯電全力強化製程量能。為迎接AMOLED應用於智慧手機上的成長需求，聯電開發22奈米eHV平台，不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間，並可協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，提供更佳的視覺體驗。

聯電並搶進先進封裝領域，除了提供2.5D封裝用的中介層（Interposer），同步供應WoW Hybrid bonding（混和鍵和）技術。聯電先前曾透露，首個案件即是採用自家RFSOI製程的既有客戶，今年正積極擴充相關產能，預計今年量產。