台積電攻面板級扇出型封裝 群創產能塞爆！盤中攻上漲停

台積電傳出也要切入面板級扇出型封裝（FOPLP），由於群創已先卡位，邁入FOPLP第二期擴產階段，且現有試量產的產能已被預訂一空，群創（3481）21日爆量大漲，一度攻上漲停板至15.6元，帶動友達、彩晶一同上漲，東捷、友威科等設備廠也大漲。

外電報導，台積電正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。

隨著晶片組要容納更多電晶體、整合更多記憶體，產業的現行標準的12吋晶圓，在兩年後可能就不夠用來封裝先進晶片，因此需要產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。

台積電昨（20）日表示，公司密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

群創自2017年便已投入FOPLP，以面板產線進行IC封裝，並以業界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板，開發具備細線寬的中高階半導體封裝【半導體封裝】半導體封裝是製程中的一項。IC元件尺寸微小、結構脆弱，須使用一套專業方法包裝，防止在取製、運送、保存過程中受外力破壞或侵蝕，以確保訊號與能量的傳遞。 IC封裝過程則包含IC晶片的黏結固定、電路連線、結構封膠與電路版結合、系統組合，以至於產品完成之間的所有製程。半導體【半導體】半導體（英語：Semiconductor）是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。 導電率容易受控制的半導體，可作為資訊處理的元件材料。 從科技或是經濟發展的角度來看，半導體非常重要。很多電子產品，如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。 常見的半導體材料有：第一代(另一種定義/說法：第一「類」。以下第二、三代，同)的矽、鍺， 第二代的砷化鎵、磷化銦，第三代的氮化鎵、碳化矽等； 而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。封裝技術，產出晶片面積是12吋晶圓的七倍。今年邁入FOPLP第二期擴產階段，產能將擴大數倍。

群創總經理楊柱祥指出，FOPLP在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，已送樣海內外多家客戶驗證，今年下半年可望導入量產。目前現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片，主要客戶為國際整合元件大廠（IDM），以耐壓車用為主，以及高效運算及通訊產品，產能已被預訂一空。