台積電攻面板級扇出型封裝 群創產能塞爆!盤中攻上漲停

群創光電總經理楊柱祥。聯合報系資料照/記者李珣瑛攝影
群創光電總經理楊柱祥。聯合報系資料照/記者李珣瑛攝影

台積電傳出也要切入面板級扇出型封裝(FOPLP),由於群創已先卡位,邁入FOPLP第二期擴產階段,且現有試量產的產能已被預訂一空,群創(3481)21日爆量大漲,一度攻上漲停板至15.6元,帶動友達、彩晶一同上漲,東捷、友威科等設備廠也大漲。

外電報導,台積電正與設備和原料供應商合作,研發新的先進晶片封裝技術,利用類似矩形面板的基板進行封裝,來取代傳統圓形晶圓,從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。

隨著晶片組要容納更多電晶體、整合更多記憶體,產業的現行標準的12吋晶圓,在兩年後可能就不夠用來封裝先進晶片,因此需要產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。

台積電昨(20)日表示,公司密切關注先進封裝技術的進展與發展,包含面板級封裝技術。

群創自2017年便已投入FOPLP,以面板產線進行IC封裝,並以業界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板,開發具備細線寬的中高階半導體封裝【半導體封裝】半導體封裝是製程中的一項。IC元件尺寸微小、結構脆弱,須使用一套專業方法包裝,防止在取製、運送、保存過程中受外力破壞或侵蝕,以確保訊號與能量的傳遞。 IC封裝過程則包含IC晶片的黏結固定、電路連線、結構封膠與電路版結合、系統組合,以至於產品完成之間的所有製程。半導體【半導體】半導體(英語:Semiconductor)是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。 導電率容易受控制的半導體,可作為資訊處理的元件材料。 從科技或是經濟發展的角度來看,半導體非常重要。很多電子產品,如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。 常見的半導體材料有:第一代(另一種定義/說法:第一「類」。以下第二、三代,同)的矽、鍺, 第二代的砷化鎵、磷化銦,第三代的氮化鎵、碳化矽等; 而矽更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。封裝技術,產出晶片面積是12吋晶圓的七倍。今年邁入FOPLP第二期擴產階段,產能將擴大數倍。

群創總經理楊柱祥指出,FOPLP在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性,已送樣海內外多家客戶驗證,今年下半年可望導入量產。目前現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片,主要客戶為國際整合元件大廠(IDM),以耐壓車用為主,以及高效運算及通訊產品,產能已被預訂一空。

台積電 晶片 面板

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