聯發科創歷史新天價1,485元 美中晶片戰下將如何？

IC設計大廠聯發科（2454）19日股價勁揚5.6%、大漲80元，收盤創下歷史新天價至1,485元。針對近期美中晶片抗爭議題，外資瑞銀證券推測，可能至2027年開始才會受影響；摩根士丹利（大摩）證券則給予聯發科「優於大盤」評級、目標價1,588元。

近期，根據彭博社報導，美國拜登政府可能將限制中國大陸取得人工智慧AI晶片的技術，包括使用環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）架構的晶片，但目前相關措施的範圍尚不明確。

外資瑞銀證券分析，預估這波美中晶片抗爭大戰中，對聯發科的影響可能將從2027年開始。瑞銀原預計，安卓旗艦機型將在2024年下半年轉向3奈米製程，並在2027年下半年旗艦機型推出時採用2奈米GAA技術，然美中科技戰加劇，將可能推遲GAA技術的採用時程。

即使如此，聯發科及競爭對手高通也將延長鰭式場效電晶體（FinFET）的使用時間，以應對未來的中國大陸市場。

展望聯發科後市利多，該公司正在開發一款基於安謀（ARM）架構的PC晶片，該晶片將能執行微軟的Windows作業系統。

大摩給予聯發科「優於大盤」評級、目標價1,588元，主因大摩認為，聯發科加入Arm全面設計（Arm Total Design）生態系，並獲得Arm的Neoverse CSS許可，同時確立Arm的伺服器CPU和NPU設計方面的進展，因此前景看好。

另外，聯發科和輝達（NVIDIA）在雲端AI晶片設計方面的未來合作雖尚不明確，不過大摩認為，輝達Blackwell架構GPU（繪圖處理器）的下世代平台「Rubin」，可能會將CPU、GPU、HBM、網絡和高速接口設計整合至一個大晶片中，聯發科有能力提供Rubin GPU架構的下一代雲端AI晶片的設計。

在雲端運算領域中，聯發科認為，最關鍵的技術是高速傳輸SerDes技術。早在2022年已經推出112G技術，今年更擁有市場最先進的224G IP。未來，聯發科將持續開發400G及CPO的能力，為客戶提供優異的AI加速器解決方案。