台虹 年營收喊增雙位數

軟性銅箔基板（FCCL）大廠台虹（8039）昨（5）日召開法說會，受惠市況優於預期，公司調高今年營運展望，全年營收年增率由原預期個位數百分比上修到雙位數百分比。台虹總經理江宗翰強調，AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，規劃第3季提早評估泰國廠第二期擴充計畫。

外界關注泰國布局進度，江宗翰說，泰國廠已於5月15日量產，4月就已開始安排各國客戶認證，現階段品質ISO認證方面已完成。

江宗翰指出，原先規畫泰國廠2025年才開始第二期擴產，隨著AI與高速運算帶動材料需求，有望支撐第二階段產能擴充，因而預定第3季提早敲定後續第二階段擴產時間表，泰國廠期待中長期能達到總產能30%。

半導體材料部分，台虹提到，隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成。另外，面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，台虹會積極配合產業發展。

針對今年營運成長動能，江宗翰說，復甦需求主要來自手機，今年首季來看，包含手機、平板等消費產品遍地開花，第2季業績年成長力道將延續首季的幅度，以市場來看，大陸、歐美都有復甦跡象，大陸手機品牌成長更大，台虹主要成長則是來自歐美應用。隨著產業復甦與庫存去化，台虹上調今年營運展望。至於今年營運高峰是否在第3季，江宗翰說，確實可能落在7、8月。

產業需求以電子產業來看，截至12月都比去年同期好，材料會比產業提早一季到高峰。