美光強攻HBM 台鏈沾光

全球記憶體廠積極搶進AI市場應用,美國指標廠美光大咬高頻寬記憶體(HBM)商機,昨(5)日透露2025年旗下HBM3e市占率將可望上升到20~25%,並與現今公司在DRAM市占水準相當。

台廠和HBM無直接關係,不過也跟著整體AI大趨勢走,例如華邦(2344)推邊緣AI記憶體CUBE,適用於邊緣AI應用,已陸續與客戶進入概念驗證(POC)階段,預估今年底CUBE可望小量出貨。

南亞科也瞄準AI商機,現階段運用10奈米第二世代(1B)製程技術,量產的三顆新產品目前正在試產,以擴大產品線、貢獻營收。另設計開發中的則有四顆產品,包括16Gb DDR5的微縮版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5及4Gb DDR3,將逐步進入試產。

AI 記憶體

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