矽統 強攻觸控產品

IC設計廠矽統（2363）將於5月27日召開股東會，聯電暨矽統董事長洪嘉聰在營業報告書中指出，矽統發展多項觸控產品等，預期有助營收提升。

洪嘉聰提到，全球迎接後疫情復甦，但對抗通膨的升息決策、地緣政治緊張態勢及中國大陸經濟對金融系統引發的壓力，降低消費性電子產品購買意願，加上先前疫情期間過度備貨而造成庫存水位偏高，導致整體消費電子供應鏈處於供給遠遠大於需求的不均衡狀態。矽統為IC設計業，因客戶端庫存去化衝擊及消費者需求不振，去年業績未能達成目標，但因業外收益成長，去年每股純益0.76元。

展望今年，洪嘉聰表示，矽統推出新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、主動筆控制晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與方案設計服務，以及微機電麥克風晶片與方案， 皆有助提升整體營收表現。

針對研究及發展狀況，矽統規畫持續提升電容式觸控晶片與主動筆晶片性能與規格，深耕既有的商務、教育、工控及智慧白板市場，開發高性價比的各型尺寸觸控模組，及智慧雲端白板觸控模組產品等，並將擴大市場，推廣於筆電與平板電腦新一代USI及MPP規格主動筆及藍牙觸感回饋功能。

矽統日前公告，設立開曼子公司暨大陸孫公司，從關係人和艦芯片製造手中取得IC設計服務商聯暻半導體（山東）全部股權，此舉被外界視為將跨足矽智財與特殊應用IC設計服務版圖。