首季觸底後景氣回溫!崇越首季每股純益4.11元 歷年同期新高

崇越董事長潘重良。圖/崇越提供
崇越董事長潘重良。圖/崇越提供

崇越科技今(16)日舉法人說明會,公布首季每股純益4.11元,寫下歷年同期新高,主因高效能運算(HPC)和AI的強勁需求推動。崇越表示,今年半導體景氣於第1季觸底後即將反彈,全年營運看好。

崇越今年第一季營收達119.3億元,母公司業主淨利達7.75億元,季增22.3%、年增4.7%;每股稅後純益(EPS)4.11元,較去年第4季3.35元成長22.7%,並優於去年同期4.07元,年增1%,淨利、EPS雙創歷史同期新高。

崇越第一季毛利率為14.1%,為近年來新高,主因為環保工程接案連連,客戶包含新加坡,越南、馬來西亞的半導體廠、電子廠等高科技業者,近期亦有日本廠商接洽,期借助崇越的環保工程經驗、技術,將純廢水處理、無塵室、機電空調等成功經驗複製到海外其他地區。

由於半導體產能復甦,帶動矽晶圓、光阻、石英、晶圓載具等半導體材料拉貨走強,3月矽晶圓海外出貨已有明顯成長,並持續依照LTA合約出貨;4月營收更創下單月營收新高,達46.8億元,月增13.1%、年增18.5%。隨著海外客戶新廠產能開出,今年營運可望再添動能。

因應台灣半導體產業持續朝先進製程推進,石英產品需求量擴增,關係企業崇越石英投資15億元擴建三廠,嘉義朴子新廠上月落成,目前正在進行PCN製品變更通知,並加緊驗證評估作業,預計明年初開始量產貢獻營收,年產能可望成長五成。

在AI掀起的浪潮下,封測大廠也卡位擴充先進封裝產能,崇越科技亦積極切入並開發新材料,引進底部填充劑(Underfill)、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體(HBM)封裝應用的膠材等,切入CoWoS材料市場,將帶來新的成長動能。

半導體 崇越科技 營收 矽晶圓

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