達興材料 跨足半導體

達興材料（5234）積極跨足衝刺半導體材料市場，董事長林正一在致股東報告書中指出，在2奈米的先進製程及先進封裝有多項新產品，正與半導體客戶共同開發驗證中；與國際大廠合作的產品線將更多元，有助提升半導體營收占比，未來幾年半導體材料將是主要成長引擎。

達興材料去年稅後純益5.23億元，年增22.8%，每股純益5.1元。董事會擬配發4.1元現金股利，配息率80.4%。盈餘分配案將於5月24日股東常會承認。

林正一指出，在半導體先進封裝及晶圓製程領域有許多市場機會，近期新產品開發陸續展現成果，與國際大廠合作產品線亦持擴產，除在舊廠已有半導體材料產線投入量產半導體材料產品，目前半導體材料新廠已建置建完成，並設置數條高潔淨度生產線，有幾項新產品將於今年加入量產，陸續也有更多材料開發完成，預計實現量產後，對營收將有重要的提升。

為加速擴大半導體產品營收占比，達興材料在半導體的三種經營模式（自主研發、與國際半導體大廠合作開發、和國際半導體材料大廠合作開發）同時並進，尋求機會發展。預計未來幾年，半導體材料將是公司主要成長引擎。

達興材料在半導體生產線的布局包括：中科廠二條配方生產線及一條合成生產線。中港廠的LCD一廠有二條半導體配方生產線。