達興材料 跨足半導體
達興材料(5234)積極跨足衝刺半導體材料市場,董事長林正一在致股東報告書中指出,在2奈米的先進製程及先進封裝有多項新產品,正與半導體客戶共同開發驗證中;與國際大廠合作的產品線將更多元,有助提升半導體營收占比,未來幾年半導體材料將是主要成長引擎。
達興材料去年稅後純益5.23億元,年增22.8%,每股純益5.1元。董事會擬配發4.1元現金股利,配息率80.4%。盈餘分配案將於5月24日股東常會承認。
林正一指出,在半導體先進封裝及晶圓製程領域有許多市場機會,近期新產品開發陸續展現成果,與國際大廠合作產品線亦持擴產,除在舊廠已有半導體材料產線投入量產半導體材料產品,目前半導體材料新廠已建置建完成,並設置數條高潔淨度生產線,有幾項新產品將於今年加入量產,陸續也有更多材料開發完成,預計實現量產後,對營收將有重要的提升。
為加速擴大半導體產品營收占比,達興材料在半導體的三種經營模式(自主研發、與國際半導體大廠合作開發、和國際半導體材料大廠合作開發)同時並進,尋求機會發展。預計未來幾年,半導體材料將是公司主要成長引擎。
達興材料在半導體生產線的布局包括:中科廠二條配方生產線及一條合成生產線。中港廠的LCD一廠有二條半導體配方生產線。
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言