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晶豪科 拚績增雙位數

利基型記憶體IC設計業晶豪科(3006)為降低記憶體價格起伏對營運的影響,數年前投入發展SoC Memory,較Wafer on Wafer應用效率高且成本低,搶攻IoT/AIoT、電視、WiFi、PON、IP Cam等市場之餘,也搶食AI記憶體商機,目前手上已握有數個案件在談,效益將在今年逐步發酵。

法人指出,晶豪科記憶體相關業務營收比重達80%至90%,過往易受記憶體價格大幅波動影響,有鑑於此,該公司在數年前展開策略大轉彎,投入發展SoC Memory,營運逐漸與記憶體景氣循環脫鉤。

業界分析,SoC Memory主要為記憶體顆粒與IC堆疊封裝,形成3D堆疊的解決方案,較Wafer on Wafer(晶圓堆疊晶圓)的應用效率高且成本低,適合半導體長期發展的應用,有利晶豪科站穩產業成長趨勢的最佳攻擊位置。晶豪科並全力衝刺AI領域,供應鏈透露,該公司現在手中握有數個AI Memory案件正在洽談,有機會在2024年就逐漸展開相關的效益,挹注營運柴火。

晶豪科物聯網解決方案部門可供應客戶RF、Wireless的SoC IC及模組提供低功率網際網路進行裝置連結,現階段使用90奈米製程節點,未來將進入55奈米。

整體來看,在國際記憶體大廠減產效益延續到2024年,帶動價格將比2023年改善,加上旗艦智慧手機搭載的記憶體容量增加,法人看好晶豪科2024全年營收挑戰高雙位數的成長。

晶豪科 記憶體 2024

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