晶豪科 拚績增雙位數

利基型記憶體IC設計業晶豪科（3006）為降低記憶體價格起伏對營運的影響，數年前投入發展SoC Memory，較Wafer on Wafer應用效率高且成本低，搶攻IoT／AIoT、電視、WiFi、PON、IP Cam等市場之餘，也搶食AI記憶體商機，目前手上已握有數個案件在談，效益將在今年逐步發酵。

法人指出，晶豪科記憶體相關業務營收比重達80%至90%，過往易受記憶體價格大幅波動影響，有鑑於此，該公司在數年前展開策略大轉彎，投入發展SoC Memory，營運逐漸與記憶體景氣循環脫鉤。

業界分析，SoC Memory主要為記憶體顆粒與IC堆疊封裝，形成3D堆疊的解決方案，較Wafer on Wafer（晶圓堆疊晶圓）的應用效率高且成本低，適合半導體長期發展的應用，有利晶豪科站穩產業成長趨勢的最佳攻擊位置。晶豪科並全力衝刺AI領域，供應鏈透露，該公司現在手中握有數個AI Memory案件正在洽談，有機會在2024年就逐漸展開相關的效益，挹注營運柴火。

晶豪科物聯網解決方案部門可供應客戶RF、Wireless的SoC IC及模組提供低功率網際網路進行裝置連結，現階段使用90奈米製程節點，未來將進入55奈米。

整體來看，在國際記憶體大廠減產效益延續到2024年，帶動價格將比2023年改善，加上旗艦智慧手機搭載的記憶體容量增加，法人看好晶豪科2024全年營收挑戰高雙位數的成長。