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日月光營收季季高達標 明年先進封裝業績可望倍增

國內半導體封測大廠日月光投控。 圖/聯合報系資料照片
國內半導體封測大廠日月光投控。 圖/聯合報系資料照片

半導體封測龍頭日月光投控(3711)昨(26)日召開法說會,財務長董宏思表示,電子代工服務( EMS)本季進入傳統出貨旺季,營收將較上季成長,全年達成「季季高」目標,並看好明年首季營收仍會繳出年增的成績單,同時積極擴大先進封裝生產能量,明年先進封裝業績可較今年倍增。

日月光投控法說會重點
日月光投控法說會重點

市場關注晶圓銀行(Wafer Bank)水位與庫存去化狀況,董宏思說,晶圓銀行水位持續下降,本季會進一步降低,考量消費性電子、電腦等客戶準備推出新品,因此庫存會維持一定水位,整體來看,庫存去化已接近尾聲。

董宏思強調,現階段庫存去化並非真正問題所在,主要問題依舊是消費力道何時回升,以及通膨影響的時程,日月光投控持續服務客戶,審慎看待明年景氣。

展望本季,日月光投控預期營運將持續成長。法人研判,隨著手機客戶推出新品、EMS業務繼續增溫,加上陸續有急單報告,估日月光投控本季合併營收有望季增2%至3%。兩大產品線方面,EMS進入出貨高峰,業績可望較上季增長,封測業務則因傳統季節性因素,產能利用率較上季略低,可能低於65%。

談到AI相關布局,董宏思看好透過台積電(2330)加快CoWoS先進封裝產能布建,日月光投控也會壯大先進封裝生產能量,紓解客戶迫切需求,預計明年先進封裝業績將可倍增。董宏思強調,AI時代已經來臨,預期後續除了AI晶片之外,AI會將進一步擴展至更多終端裝置,並在未來幾年陸續發生,日月光投控也已投入共同封裝光學元件(CPO)技術開發,當市場有需求時,公司就會準備好以滿足客戶。

為搶攻先進封裝商機,日月光投控先前推出整合設計生態系統(IDE),透過平台優化協作設計工具,系統性提升先進封裝架構,大約可縮短50%設計周期。

AI 日月光

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